湖北multisim晶振

晶振的更换判断出晶振有问题如何更换？首先频率要相同有没有误差呢？同电阻电容一样也有误差,一般用PPM，百万分之一，举例6Mhz+/-50PPM，频率范围在5999700-6000300内都是正常的，代换时如果电路对时间要求不是很严格，可以不用考虑这个问题。第二驱动功率有些IC驱动电压低，换用驱动功率高的晶体不易起振，有些起振后，幅度过低不稳定，比较好换驱动功率低的，容易起振电路稳定，之前曾遇到过这样的问题。有线线路一碰晶振，就停止振荡，怎么办？可以尝试把晶振外壳接地，或换有源晶振。有人会问无源晶振两只脚，有源晶振3只或许4只脚如何代换把有源有源晶振信号输出脚接CPU振荡信号输入脚，任何事情都有例外，有的CPU接振荡信号输出脚也可以，这都是本人亲身经历过的。第三温度系数，对于民用产品影响不大，可以不用考虑你知道晶振的主要参数以及工作原理吗？湖北multisim晶振

若彻底损坏，可将其拆下，与正常同型号集成电路对比测其每一引脚对地的正、反向电阻，总能找到其中一只或几只引脚阻值异常。●若只是工作不稳定，咨询的晶振供应商，算出正确电容匹配值更换晶振，或者是更换外接电容、更换精度合适的晶振；●如果是其它问题引起的不稳定，用无水酒精冷却被怀疑的集成电路；●如果故障发生时间推迟或不再发生故障，即可判定。通常只能更换新集成电路来排除。由于晶振在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力，而焊锡温度过高和作用时间太长都会影响到晶体，容易导致晶体处于临界状态，以至出现时振时不振现象，甚至停振。在焊锡时，当锡丝透过线路板上小孔渗过，导致引脚跟外壳连接在一块，或是晶体在制造过程中，基座上引脚的锡点和外壳相连接发生单漏，都会造成短路，从而引起停振。北京差分晶振国产厂商以中低端晶振为主，高档晶振国产替代需求强烈。

中国台湾地区厂商近年来发展迅速，产品更新速度快，2017年已经占据了全球约24.3%的市场份额，竞争实力在短时间内也无法撼动。大陆企业起步较晚，重要生产设备依赖外购，产品主要应用于消费类电子和小型电子领域。不过近年来，大陆厂商凭借成本优势迅速发展，成长率***高于其他国家。根据日本水晶工业协会公布的数据：2017 年大陆厂商晶振销售额约占全球的10.10%，较2010年的4.0%增长近6.1个百分点。无源晶振在对精度要求较低、成本较高的领域广泛应用。虽然无源晶振的精度、抗噪声性能、抗干扰性能较有源晶振存在一定差距，但终端厂商在选择晶振时也会考虑成本因素。无源晶振的价格为有源晶振的五分之一至十分之一，在电路中广泛应用。比如，移动终端的蓝牙传输、红外线功能，计时器及钟表的计时功能，需无源晶振便能实现。

2019下半年有源晶振市场供需情况发生转变，2520及2016温补晶振订单增多。供给端：由于此前部分日本晶振原厂和材料供应商将生产线迁至东南亚等地，导致部分型号产品交货周期延长，有源晶振又回到供不应求的状态。需求端：移动通信市场5G基础设施建设加速，汽车领域配置ADAS等设备的前端车型渗透率提升，综合导致晶振市场回暖。5G基站、汽车电子及物联网等高科技领域对2520（2.5mm*2.0mm）、2016（2.0mm*1.6mm）两种尺寸的温补晶振和热敏晶体需求较高，该型号产品订单增长，逐步出现量价齐升的态势。TCXO 及TSX订单增长，国产替代空间巨大。

在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。当晶体不振动时，可把它看成一个平板电容器称为静电电容C，它的大小与晶片的几何尺寸、电极面积有关，一般约几个皮法到几十皮法。当晶体振荡时，机械振动的惯性可用电感L来等效。一般L的值为几十豪亨到几百豪亨。晶片的弹性可用电容C来等效，C的值很小，一般只有0.0002～0.1皮法。晶片振动时因摩擦而造成的损耗用R来等效，它的数值约为100欧。由于晶片的等效电感很大，而C很小，R也小，因此回路的品质因数Q很大，可达1000～10000。加上晶片本身的谐振频率基本上只与晶片的切割方式、几何形状、尺寸有关，而且可以做得精确，因此利用石英谐振器组成的振荡电路可获得很高的频率稳定度。5G带动晶振缺货涨价背后，国产小尺寸晶振需求难解。上海晶振的电阻

有源晶振是一个完整的谐振振荡器。石英晶体振荡器与石英晶体谐振器都是提供稳定电路频率的一种电子器件。湖北multisim晶振

替代逻辑三：突破光刻技术，推进小型化、高精度发展（1）MEMS技术可解决传统机械加工的局限高稳定性的晶体元器件晶体单元/晶体振荡器按照切型主要分为三种：1）kHz级的晶体单元采用音叉型结构振动子；2）MHz级的晶体单元采用AT型结构振动子；3）百MHz超高频晶体单元采用SAW型振动子，温度特性曲线和音叉型振动子类似。随着下游产品对晶振抗振性、相位噪声等、尺寸小型化等参数要求越来越高，传统机械加工的局限性逐渐显露。音叉型晶振缺陷：单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。当石英振动子的尺寸从1.2×1.0mm减小到1.0×0.8mm时，串联电阻值（CI值）会升高30%左右，也就是说音叉型晶体单元尺寸压缩后将难于取得良好的振荡特性。湖北multisim晶振

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